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位置 返回首頁 中標公告/成交結果 廣東省智能科學與技術研究院芯片設計封裝服務采購項目競價成交公告

廣東省智能科學與技術研究院芯片設計封裝服務采購項目

發(fā)布時間:2022-11-14 15:39:03

廣東省智能科學與技術研究院芯片設計封裝服務采購項目競價成交公告

     于11月11日舉行的廣東省智能科學與技術研究院芯片設計封裝服務采購項目(項目編號:ZCCG-E22-0487F)競價采購已結束,并作如下排名:

成交候選供應商單位名稱采購內容報價金額交貨期/服務期
第一成交候選供應商湖南越摩先進半導體有限公司芯片設計封裝服務373500合同簽訂 后 10 個 工作日內 交付
第二成交候選供應商安徽芯動利半導體有限公司385000合同簽訂后10個工作日內交付
第三成交候選供應商江蘇中科智芯集成科技有限公司395000合同簽訂后10個工作日內交付

    確認報價最低的第一成交候選供應商湖南越摩先進半導體有限公司為本項目成交供應商。


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