廣東省智能科學與技術研究院芯片設計封裝服務采購項目競價成交公告
于11月11日舉行的廣東省智能科學與技術研究院芯片設計封裝服務采購項目(項目編號:ZCCG-E22-0487F)競價采購已結束,并作如下排名:
成交候選供應商 | 單位名稱 | 采購內容 | 報價金額 | 交貨期/服務期 |
第一成交候選供應商 | 湖南越摩先進半導體有限公司 | 芯片設計封裝服務 | 373500 | 合同簽訂 后 10 個 工作日內 交付 |
第二成交候選供應商 | 安徽芯動利半導體有限公司 | 385000 | 合同簽訂后10個工作日內交付 |
第三成交候選供應商 | 江蘇中科智芯集成科技有限公司 | 395000 | 合同簽訂后10個工作日內交付 |
確認報價最低的第一成交候選供應商湖南越摩先進半導體有限公司為本項目成交供應商。